Miks on staatilise elektri (ESD) kaitse integraallülitusplaatide jaoks vajalik?
On hästi teada, et staatiline elekter (ESD) kujutab endast olulist ohtu mikroelektroonikatööstusele ja elektroonikatehased rakendavad rangeid ESD kaitsemeetmeid. Miks on aga elektroonikatehastes ESD kaitsemeetmed vajalikud ja millist kahju ESD integraallülitustele konkreetselt põhjustab?
Esiteks on ESD peamine kahju trükkplaatidele elektrostaatiline adsorptsioon. See põhjustab tõsist saastumist. Kuigi trükkplaatide tootmisprotsessid nõuavad puhtaid või ülipuhtaid{2}}töökodasid, on paljudel kodumaistel tootjatel raskusi, et saavutada täiesti osakestevaba keskkonda. Praegused standardid nõuavad tolmuosakeste suuruse vähendamist 0,3 μm-lt 0,1 μm-le. Kui aga adsorbeeritud tolmuosakesed on joone laiusest suuremad, võib see toote kergesti kasutuskõlbmatuks muuta.
Teiseks on elektrostaatilisest laengust (ESD) põhjustatud kahju. See võib põhjustada seadme rikke. ESD on laengu kogunemise protsess. Kui laeng koguneb teatud tasemeni, käivitab sellele lähenev juht ESD tühjenemise. Kui teatud kogust staatilist elektrit kandev juht asetada eraldi või paigaldada vooluahela moodulisse, läheb see kohe katki. Kuigi ESD-rünnakud ei pruugi seadmeid koheselt kahjustada, vähendavad need töökindlust ja põhjustavad tootjatele kahju.
Kolmandaks on elektroonilised häired. Elektrostaatiline lahendus kiirgab arvukalt raadiolaineid, mis oma sageduse tõttu võivad oluliselt häirida ümbritsevaid mikroprotsessoreid, põhjustades programmide riknemist, andmevigu ning mõjutades tõsiselt kaasaegseid tootmisprotsesse.
Ülaltoodud sissejuhatuse põhjal arvatakse, et staatilise elektri ohtudest on kõigil sügavam arusaam, eriti elektroonikatööstuses töötavatel. See üksikasjalikum analüüs staatilise elektri kahjustuste kohta integraaltrükkplaatidele aitab kõigil teha paremaid otsuseid staatilise elektri kaitse kohta.